近日，由中国电子电路行业协会（CPCA）、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、广东省电路板行业协会（GPCA）/ 深圳市线路板行业协会（SPCA）以及广东工业大学（GDUT）联合主办的第三届PCB产学研协同创新大会在广州举行。北大方正集团旗下方正PCB受邀出席，同众多国内优秀PCB制造企业以及高等院校参加了此次大会。大会为PCB制造企业的研发和创新合作搭建畅通交流平台，促进产业技术迈向新的高峰。

第三届PCB产学研协同创新大会参会人员合影

会上，方正PCB研究院副院长苏新虹做了《产学研合作助力企业产品技术升级》的主题分享。他向与会来宾介绍了方正PCB研究院的发展历程、产学研合作内容及成果，并指出方正PCB通过建立健全合作机制、深化与高等院校的科研合作、加强人才技术培养、强化新技术和新产品研发能力等措施不断推动产学研用的深度融合。

方正PCB研究院副院长苏新虹做分享

GPCA秘书长辛国胜表示，五年来PCB产学研协同创新大会已经成为了PCB行业内科研交流、思想碰撞的平台，更是洞察PCB前沿、催生产业创新的平台，还是人才培养和输出的重要平台。两年一度的盛会，聚集了院校专家、行业协会与企业的智慧，展示了创意产品、促进务实合作，拉近了院校与企业的距离。率先开展的产学研合作，发挥了良好的示范引导作用。

作为国内最早的PCB企业之一，方正PCB始终坚持产学研相结合的发展模式，联合高等院校和科研院所进行PCB关键工艺技术与共性难题的研发和攻关。2019年，方正PCB与电子科技大学、广东工业大学等高校签署了战略合作协议，进一步密切技术成果转化与人才培养合作。同时，方正PCB也与北京大学、北京师范大学等在5G产品加工工艺、新材料预研开发领域展开深层次合作。

未来，方正PCB将继续贯彻落实“专注技术和品质双轮驱动”的发展战略，为合作伙伴带来更优质的产品和服务，推动中国电路板产业健康快速发展。