北大方正集团旗下越亚半导体再度入榜"中国电子电路行业百强"
近日，北大方正集团旗下越亚半导体入选"2019年度中国电子电路行业百强企业"，这是越亚半导体继2018年之后再度入榜。越亚半导体凭借先进的技术和优良的品质，紧紧抓住半导体供应链国产化的机遇，成功通过了国内多个大客户的认证，赢得了国内封装基板中高端产品的市场大份额。
中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会授予越亚半导体“2019年度电子电路行业百强企业”
目前，越亚三大主力产品主要是4G和5G中高端的射频PA（功率放大），PAMid（双工器集成的PA模块）、FEMid（双工器集成的前端模块）、SIP（系统级封装）基板，高算力芯片基板和面板级主动被动元器件封装，并成为这三大细分市场的主力供应商。
随着5G、物联网、人工智能、大数据等新的应用和国内替代需求的增加，越亚在南通新增投资mSAP、Advance mSAP、SAP等中高端工艺流程，满足IC设计公司、封装厂对FCCSP、 FCBGA、埋芯封装基板等中高端封装基板的需求。
越亚南通工厂已经完成客户认证并进入预量产状态。这样越亚就形成了双工厂模式，成为以多种工艺、多种产品线服务于全球各类客户，在半导体封装基板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商，致力于成为半导体领域世界前十大的封装基板和模组器件封装供应商。
