近日，在广州举行的2019广东省科技创新大会上，由北大方正集团旗下方正PCB与电子科技大学合作的产学研项目——“移动通信系统高可靠性印制电路关键技术及产业化”，荣获“广东省科技进步二等奖”。这是方正IT产学研创新发展的又一技术成果，也是方正PCB第三次荣获广东省科技进步奖。

广东省科学技术奖由广东省科学技术厅主办评选，主要授予为促进科技进步和经济社会发展作出突出贡献的个人或组织，是广东省科技成果的最高荣誉。此次获奖的“移动通信系统高可靠性印制电路关键技术及产业化”项目，由方正PCB旗下珠海高密、珠海多层、重庆高密联合电子科技大学共同申报，是通过设计方案与工艺技术创新，重点解决通信系统核心关键组件PCB组装设计一体化、信号传输稳定性、电子信号损耗、网络结构可靠性和快速数据交换延时等关键技术难题，为终端产品提供自主安全的技术解决方案，助力于打造更好的用户体验。

该项目相关技术成果主要应用于5G通信基站、大数据极速存储、5G移动智能终端及移动通信网络系统等领域，目前，已在国内外高端HDI和服务器PCB细分市场得到广泛应用。

方正PCB坚持自主创新与产学研的深度融合应用，落实“技术与品质的双轮驱动”发展战略，致力于PCB共性技术研究与关键工艺技术开发，为可持续发展提供创新源动力，保证技术创新引擎的高效运转。

多年来，方正PCB先后承担了多项国家级产业振兴、火炬计划、广东省部产学研合作等重大专项课题，荣获了国家科技进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科技进步一等奖、广东省科技进步奖等多个权威技术奖项。同时，作为电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分室”的共建单位，双方联合建设“研究生联合培养实践基地”，共同打造PCB的“研发+产业化”平台，为PCB行业培养复合型技术人才，聚集更多的人才智力资源，共同推动国内关键元器件自主安全产业链的建设。

在“5G启未来，共创新纪元”产业生态发展大会暨2019年第七届方正PCB高峰论坛上，方正PCB与电子科技大学、广东工业大学、北京理工大学珠海学院等高等院校进一步深化了产学研战略合作，共同开启产学研合作新篇章。

未来，方正PCB将继续秉承“科技顶天，市场立地”的创新发展理念，致力于推动协同创新的纵深发展，助力国内PCB产业的技术升级。