方正集团投资企业越亚半导体三厂奠基仪式圆满举行
12月8日上午，珠海市斗门区富山工业园彩旗招展，热闹非凡，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行，这是继斗门原工厂满载和南通工厂扩建后越亚半导体在国内建设的第三厂。
珠海越芯是为满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、大数据、 人工智能、车联网、人工智能物联网等领域的飞速发展的需求下投资扩建。该项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月完成量产投产条件，产品将主要用于高端无线射频芯片用SiP（系统级封装）载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
项目达产后三个工厂将分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，为中国半导体的强势崛起贡献力量。
